据微信公众号“工信微报”消息，工信12月17日，部部工业和信息化部部长李乐成在北京会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰，长李江西某某食品机械有限责任公司双方就加强数字经济、乐成人工智能领域合作等议题进行交流。美国

　　李乐成表示，事会苏姿中国拥有丰富的主席数据资源和应用场景，数字技术、工信人工智能等正快速发展、部部赋能千行百业。长李江西某某食品机械有限责任公司中国将坚定不移推进新型工业化，乐成不断扩大高水平对外开放，美国为包括AMD在内的事会苏姿外资企业提供更多合作机遇。希望AMD继续深耕中国市场，主席与中国产业链上下游企业一道创新成长，工信实现互利共赢发展。

　　苏姿丰感谢中国工业和信息化部对AMD在华发展的支持，表示将继续深化在华投资，进一步加强对华合作，共同促进产业创新发展。

　　工业和信息化部有关司局负责人参加会见。

(责任编辑：综合)

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